Popis
ALPHA® OM-565 HRL3 je moderní bezolovnatá nízkoteplotní pájecí pasta navržená pro citlivé SMT aplikace.
Díky bodu tání 146 °C a cílovému peaku 175 ± 10 °C je ideální pro osazování součástek, které by při standardních reflow cyklech mohly utrpět poškození. Nízké tepelné namáhání znamená vyšší spolehlivost a menší riziko poruch při BGA/CSP/QFN/LGA.
Aktivní složka HRL3 s tavením ~146 °C přispívá k minimalizaci typických defektů jako Head-in-Pillow (HiP) nebo Non-Wet-Open (NWO), typicky na warpage citlivých strukturách. Díky tomu je pasta oblíbená ve výrobních provozech, kde se toto riziko opakovaně vyskytuje.
Tisk i přes jemné rozteče (až 01005) je velmi spolehlivý. Je bezhalogenová (ROL0), čímž pomáhá plnit aktuální environmentální normy jako RoHS a REACH.
Životnost pasty nanesené na šabloně až 8 h v ambientních i zvýšených podmínkách (např. 32 °C / 70 % RH), vhodná pro delší výrobní dávky a automatizovaný tisk.
Balení: 500gParametry
| Slitina: | HRL3 – nízkoteplotní bismutová bezolovnatá slitina, tavení cca 146 °C |
| Flux: | Bezoplachový, zero-halogen (ROL0 dle IPC J-STD-004B) |
| Životnost na šabloně: | Až 8 h (25 °C / 50 % RH, resp. 32 °C / 70 % RH) |
| Tiskové nastavení: | Rychlost 25150 mm/s, úhel stěrky 60°/45°, AR0,59 |
| Reflow: | Vzduch nebo dusík; peak 175 ± 10 °C; ramp-up 13 °C/s; soak 100120 s; TAL ( 146 °C) 100120 s; chlazení 1 až 4 °C/s |
| Spolehlivost: | SIR PASS> 10po 7 dnech; nízké riziko ECM |
| Balení: | 500 g kelímek |
| Váha balení [kg]: | 0.52 kg |
Více parametrů
